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国研院新芯片将可应用在Google眼镜

发布时间:2020-06-29 17:40:16 阅读: 来源:咪唑啉缓蚀剂厂家

【许敏溶台北报导】智慧型手机功能越来越多元,但也需要传输速度更快且更低耗能的晶片来处理,现有晶片都是透过积体电路(IC)的堆叠来达成上述目标,国家实验研究院历经10年努力开发出效能领先全球的「积层型三维积体电路」新技术,讯号传输速度提升数百倍,耗能却只要一半,新技术最快今年可应用于Google Glasses等穿戴式产品,估计未来技转权利金超过上亿元。

负责开发新技术的国研院国家奈米元件实验研究员谢嘉民说,应用在手机等手持式装置的晶片,可透过IC的堆叠达到提高传输速度并降低耗能目标,现有制造IC的主流「矽穿孔3D积体线路技术」,加热制作第二层IC时,可能损坏已制作好的第一层IC,而国研院花费10年、投入超过5亿元,开发出「奈米级雷射局部局部加热法」。

谢嘉民说,新技术透过雷射仅局部加热第二层IC,且不损及第一层IC前提下,加上新开发「奈米级超薄高品质矽薄膜技术」,让IC的堆叠厚度大幅缩小为现有技术的1/150,大幅提升讯号传输速度并减低耗能,讯号传输速度提升数百倍,耗能却只要现有技术一半。

国研院副院长綦(音同其)振瀛说,未来技转权利金总金额预估超过上亿,将是国研院历年技转金额最高的技术,未来陆续可应用于记忆体、半导体制程,包括台积电、旺宏电子公司都可能是未来合作对象。

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